Pásové zpracování půdy (strip-tillage) je uplatňováno i při pěstování cukrové řepy.
Z důvodu horšího prokypření půdy při jejím zpracování má technologie omezené použití na těžších půdách, upozorňují doc. Ing. Václav Brant, Ph.D., a kol., z České zemědělské univerzity v Praze v článku v Úrodě č. 7/2016, který se věnuje pěstování cukrové řepy bez orby. Za primární problém lze považovat vznik prázdných prostor vyplněných vzduchem, ke kterým dochází při nedostatečné kompakci řádku po kypření. Problémy nastávají i ve spodních vrstvách půdy v nakypřeném pásu, kde slehnutí půdy může snižovat absence mrazu a srážek v zimním období. Ukazuje se rovněž, že tvar nakypřeného pásu odpovídající na kolmém průřezu tvaru písmene “V” přispívá k ploššímu tvaru vrcholu bulev. Dosavadní výsledky z Německa uvádějí, že širší obvod vrcholu bulvy nečiní při sklizni problémy, dodávají autoři.
Konstatují, že u cukrové řepy lze využít jak klasické strip-tillage (spíše na lehčích půdách), tak intenzivní strip-tillage, která je vhodnější pro intenzivnější drobení půdy v řádku. Do rovného povrchu hrůbku lze kvalitně založit porost cukrové řepy. Je potřebné dobře rozdrtit slámu obilní předplodiny a zajistit nižší výšku strniště. Důvodem je rovnoměrné zapravení rostlinných zbytků a neodhrnuté slámy odstraňovači rostlinných zbytků do kypřené půdy v řádku, aby nedošlo k její akumulaci v půdním profilu v podobě homogenní vrstvy. Při výsevu je však zásadní uložení osiva do středu kypřeného pásu u cukrové řepy. Na základě pokusů vede nepřesné uložení osiva cukrovky mimo střed pásu nejen ke snížení vzcházivosti, ale také k pomalejšímu vývoji rostlin.
Článek dále popisuje výsledky přesných pokusů při použití této technologie u cukrové řepy a uzavírá, že technologie pásového zpracování půdy je uplatnitelná i při pěstování cukrové řepy. Nikoliv ale na všech půdách, doporučit ji lze především pro sušší oblasti a pro strukturní půdy.*
